IEC 61189-5-4:2015
電氣材料、印制板和其他互連結構和組件的測試方法 第 5-3 部分：材料和組件的通用測試方法 用于印制板組件的焊料合金和助焊劑和非助焊劑實心線
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
- 標準號
- IEC 61189-5-4:2015
- 發布
- 2015年
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 61189-5-4:2015
- 引用標準
- IEC 61189-5:2006 IEC 61189-6:2006 IEC 61190-1-3:2007
- 被代替標準
- IEC 91/1212/FDIS:2014
- 適用范圍
- IEC 61189 的這一部分是測試方法目錄，代表可應用于測試印制板組件的方法和程序。 IEC 61189的這一部分重點關注基于現有IEC 61189-5和IEC 61189-6的焊料合金@助焊劑和非助焊劑實心焊絲@的測試方法。此外，它還包括焊料合金、助焊劑和非助焊劑實心焊絲以及無鉛焊接的測試方法。
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