四、分析1.3級產品不允許片式元器件堆疊安裝除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014這些航天標準明確規定不允許“片式元器件堆疊安裝”外,GJB 3243—1998《電子元器件表面安裝要求》、GJB 3835—1999《表面安裝印制板組裝件通用要求》和SJ 20385A—2008《軍用電子設備電氣裝配技術要求》,以及作為“具有工藝控制技術”的IPC-J-STD...
表面組裝技術,英文名稱為Surface Mount Technology,縮寫為SMT,是一種將表面組裝元器件(SMD)安裝到印制電路板(PCB)上的板級組裝技術,它是現代電子組裝技術的核心,如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術,在電子工程業界,也稱之為“表面安裝技術”、“表面組裝技術”。...
4.1.5冷柜的制冷循環系統的連接須采用焊接方式或采用GB3836.10《爆炸性氣體環境用防爆電氣設備氣密型電氣設備 “h” 》中規定的其它連接方式。 4.1.6管路及各部件間工作時不允許碰撞和摩擦。 4.2結構要求 4.2.1壓縮機須裝熱保護器或熱熔斷器限制表面溫度;動作溫度須小于T4組溫度。 ...
一、電子裝聯工藝的變遷和發展1.電子裝聯工藝的基本概念電子裝聯工藝是將構成產品的各單個組成部分(元器件、機電部件、結構件、功能組件和模塊等)組合并互連制成能滿足系統技術條件要求的完整的產品過程,也有人習慣將電子裝聯工藝稱為電子組裝技術。電子裝聯工藝過程通常分兩步。...
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