GB/T 19247.3-2003
印制板組裝 第3部分;分規范 通孔安裝焊接組裝的要求
Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification-Requirements for through-hole mount soldered assemblies
GBT19247.3-2003, GB19247.3-2003
- 標準號
- GB/T 19247.3-2003
- 別名
- GBT19247.3-2003, GB19247.3-2003
- 發布
- 2003年
- 采用標準
- IEC 61191-3:1998 IDT
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 19247.3-2003
- 適用范圍
- 本部分規定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT）進行整體引線與孔組裝，也適用于采用其他相關方法（即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝）組裝中的THT部分。
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