四、分析1.3級產品不允許片式元器件堆疊安裝除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014這些航天標準明確規定不允許“片式元器件堆疊安裝”外,GJB 3243—1998《電子元器件表面安裝要求》、GJB 3835—1999《表面安裝印制板組裝件通用要求》和SJ 20385A—2008《軍用電子設備電氣裝配技術要求》,以及作為“具有工藝控制技術”的IPC-J-STD...
測定橡膠定試驗力硬度20產品幾何技術規范(GPS)——通用概念——第3部分:被測要素21產品幾何技術規范(GPS)——規范和認證中使用的要素22產品幾何技術規范(GPS)——特征和條件——定義23機床 卡盤 術語24表面安裝技術 第3部分:規范通孔回流焊用元器件的標準方法25電子材料、印制板及其組裝件的測試方法 第5部分:印制板組裝件的測試方法26電子組裝件焊接的工藝要求 第5部分:電子組裝件焊接的返工...
表面組裝技術,英文名稱為Surface Mount Technology,縮寫為SMT,是一種將表面組裝元器件(SMD)安裝到印制電路板(PCB)上的板級組裝技術,它是現代電子組裝技術的核心,如圖1為采用SMT制造的印制板組件。圖1表面組裝印制板組件表面組裝技術,在電子工程業界,也稱之為“表面安裝技術”、“表面組裝技術”。...
4.1.5冷柜的制冷循環系統的連接須采用焊接方式或采用GB3836.10《爆炸性氣體環境用防爆電氣設備氣密型電氣設備 “h” 》中規定的其它連接方式。4.1.6管路及各部件間工作時不允許碰撞和摩擦。4.2結構要求4.2.1壓縮機須裝熱保護器或熱熔斷器限制表面溫度;動作溫度須小于T4組溫度。4.2.2壓縮機接線盒與澆封型接線盒等澆封型部件的技術要求須符合GB3836.9-90中4.1條的規定。...
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