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  • IPC J-STD-004B-2008
    軟焊通量要求

    Requirements for Soldering Fluxes


    標準號
    IPC J-STD-004B-2008
    發布
    2008年
    發布單位
    美國電子電路和電子互連行業協會
     
     
    引用標準
    ANSI-NCSL Z540-1 ASTM D1298 Bellcore GR-78-CORE BS EN 14582 IEC 61189-5 IPC J-STD-001 IPC J-STD-003 IPC J-STD-005 IPC T-50 IPC TM-650 ISO 10012 ISO 9001:2000 ISO 9455-17 ISO/TS 16949 Regulation (EC) No 1907/2006
    被代替標準
    IPC J-STD-004A-2004 IPC J-STD-004-1995 IPC J-STD-004 AMD 1-1996
    適用范圍
    該標準規定了高質量焊料互連助焊劑分類和表征的一般要求。本標準可用于質量控制和采購目的。該標準的目的是對用于印刷電路板組裝的電子冶金互連的錫/鉛和無鉛助焊劑材料進行分類和表征。助焊劑材料包括以下幾種:液體助焊劑、膏狀助焊劑、焊膏、焊膏、涂助焊劑和助焊劑芯焊絲和預成型焊條。本標準的目的并不是排除任何可接受的助焊劑或焊接材料;然而,這些材料必須產生所需的電氣和冶金互連。助焊劑的要求以標準分類的一般術語定義。附錄 B 包含其他信息,可幫助用戶理解本標準的一些要求。在實踐中,如果需要更嚴格的要求或使用其他制造工藝,用戶應將這些定義為附加要求。

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