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    • GB/T 4937-1995
    半導體器件機械和氣候試驗方法

    Mechanical and climatic test methods for semiconductor devices

    哪些標準引用了GB/T 4937-1995

     

    GB/T 17574.9-2006半導體器件.集成電路.第2-9部分:數字集成電路.紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲器空白詳細規范GB/T 32817-2016半導體器件 微機電器件 MEMS總規范GB/T 21420-2008高壓直流輸電用光控晶閘管的一般要求GB/T 20992-2007高壓直流輸電用普通晶閘管的一般要求JB/T 4193-2013快速晶閘管JB/T 8949.1-2013普通整流管 第1部分：螺栓形器件SJ/T 11466-2014紅外遙控接收放大器GJB 7400-2011合格制造廠認證用半導體集成電路通用規范SJ/T 11458-2013液晶顯示背光組件用LED性能規范JB/T 8950.2-2013普通晶閘管 第2部分：平板形器件JB/T 8949.2-2013普通整流管 第2部分：平板形器件SJ/T 11486-2015小功率LED芯片技術規范GJB 5905-2006600A及以上快恢復二極管規范JB/T 8950.1-2013普通晶閘管 第1部分：螺栓形器件JB/T 11050-2010交流固態繼電器SJ/T 11430-2010GPS接收機基帶處理集成電路技術要求及測試方法SJ/T 11398-2009功率半導體發光二極管芯片技術規范

     

     

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    標準號
    GB/T 4937-1995
    發布日期
    1995年12月22日
    實施日期
    1996年08月01日
    廢止日期
    無
    中國標準分類號
    L40
    國際標準分類號
    31.080
    發布單位
    CN-GB
    代替標準
    GB/T 4937.1-2006 GB/T 4937.2-2006(部分代替)
    適用范圍
    本標準列出了適用于半導體器件（分立器件和集成電路）的試驗方法。使用時可從中進行選擇。對于非空腔器件，可以要求補充的試驗方法。 注：非空腔器件是指器件結構中封裝材料與管芯的所有暴露表面緊密接觸且沒有任何空間的器件。 本標準已盡可能考慮了IEC 68《基本環境試驗規程》。

    誰引用了GB/T 4937-1995 更多引用

    GB/T 17574.9-2006 半導體器件.集成電路.第2-9部分:數字集成電路.紫外光擦除電可編程MOS只讀存儲器空白詳細規范 GB/T 32817-2016 半導體器件 微機電器件 MEMS總規范 GB/T 21420-2008 高壓直流輸電用光控晶閘管的一般要求 GB/T 20992-2007 高壓直流輸電用普通晶閘管的一般要求 JB/T 4193-2013 快速晶閘管 JB/T 8949.1-2013 普通整流管 第1部分：螺栓形器件 SJ/T 11466-2014 紅外遙控接收放大器 GJB 7400-2011 合格制造廠認證用半導體集成電路通用規范 SJ/T 11458-2013 液晶顯示背光組件用LED性能規范 JB/T 8950.2-2013 普通晶閘管 第2部分：平板形器件


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