國家標準《半導體器件 機械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內部引起的)》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。 ...
圖3:部設在一個4層PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示為第3層(中間第2層) 上面圖中所示為PCB上從元器件側開始的第三層,不論布線傳導的電流大小,每個盤上通孔的銅表面區域都有連接并且最大化。布線中被保持“薄細”的地方是那些不與盤上通孔直接接觸并連接到IC中的部分。...
2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分:塑封電子元器件的聲學顯微鏡檢查 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分:塑封電子元器件的聲學顯微鏡檢查...
T 20183.1-2024植物保護機械 噴霧設備 第1部分:噴霧機噴頭試驗方法GB/T 20183.1-20062024-11-0192GB/T 20183.2-2024植物保護機械 噴霧設備 第2部分:評價液力噴霧機水平橫向分布的試驗方法GB/T 20183.2-20062024-11-0193GB/T 20183.3-2024植物保護機械 噴霧設備 第3部分:評價單位面積施藥液量調節系統性能的試驗方法...
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