焊接材料的相互作用,即助焊劑與相關于組件的熱加工工藝及熱加工工藝和清洗工藝之間的保留時間對產生的組件清潔度會有所影響。后續的處理步驟也可能影響產品的清潔度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊劑影響焊接工藝后殘留去除的程度和難度。助焊劑殘留物的不同清洗速率是與助焊劑的組成、再流后時間、再流溫度有關。所有電路板設計都必須考慮這些再流焊因素及參數的重要性。...
污染物的種類和來源印制電路組件表面的污染物來源較廣,主要包括PCB制作和儲運、元器件制作和儲運以及組件裝聯過程中形成的污染。對于印制電路組件而言,所謂污染物,是指元器件或組件的物理、化學和電氣性能受到有害影響的表面沉積物和微粒等。一般將組件表面的污染物分為極性或離子污染物、非極性或非離子污染物和微粒狀污染物,見下表。...
這是我們制定與軍用電子產品相關的標準必須予以密切注意的。不能將通用標準與軍標混為一談!二、問題提出1.GJB/Z 163—2012的規定GJB/Z 163—2012《印制電路組件裝焊技術指南》,在第4.4.5節提出了矩形片式元器件堆疊安裝要求:矩形片式元器件滿足下列條件時,允許進行堆疊安裝。...
采用免清洗工藝應解決的關健問題 在選擇免清洗工藝時應充分考慮到以下三個關健要素:對使用的助焊劑/焊膏的選擇的評價;對生產工藝的調不整和控制;對原材料的質量控制。對使用的助焊劑/焊膏的選擇和評價 選擇和評價助焊劑量/焊膏是開發和實施免清洗工藝要解決的首要工作,一定要確保在焊后助焊劑/焊膏的殘留物不會影響電子產品的可靠性能指標。...
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