3級電子產品PCBA片式元器件堆疊安裝分析（一）
一、概述
不能片面引用IPC標準為軍用電子產品電子裝聯的質量判據，尤其是航天產品中不能簡單地引用IPC標準。IPC標準與MIL標準之間存在一定的差距，不屬于同一個檔次，對于軍用電子產品，尤其是航天電子產品，如果IPC標準中的規定符合MIL標準規定的，我們可以采納，如果低于MIL標準規定的，則必須拋棄。
QJ標準及GJB標準很多內容及規定源于美國MIL標準，在軍事電子產品應用中長壽命、高可靠產品需執行QJ標準。 這是我們制定與軍用電子產品相關的標準必須予以密切注意的。不能將通用標準與軍標混為一談！
二、問題提出
1．GJB／Z 163—2012的規定
GJB／Z 163—2012《印制電路組件裝焊技術指南》，在第4．4．5節提出了矩形片式元器件堆疊安裝要求：矩形片式元器件滿足下列條件時，允許進行堆疊安裝。
①當需要將矩形片式元器件在印制電路板焊盤上堆疊安裝時，應將元器件最上邊的焊端區域變成下面一個元器件的焊盤處理。
②不同種類的元器件，如電容、電阻的堆疊安裝，需由設計按加工工藝條件確定。
③矩形片式元器件的堆疊安裝、焊接要求應參照并滿足4．4．5．1a）、4．4．5．2a）中的要求，正確的堆疊焊如圖1（a）所示。
④同類片式元器件最多允許堆疊3個，如圖1（b）所示，預先并焊接好后，再焊接到PCB相應焊盤上。
圖1 堆疊焊（GJB／Z 163第4．4．5．3圖109）
2．IPC－610D的規定
實際上GJB／Z 163—2012提出的“矩形片式元器件滿足下列條件時，允許進行堆疊安裝”源自IPC－610D（E）：
IPC－610E的8．3．2．9．3矩形或方形端片式元器件—1、3或5面端子，端子異常—疊裝中指出：這些要求適用于要求疊裝的場合。疊裝元器件時，元器件頂部端子區域成為上面堆疊的那個元器件的焊盤。可接受—1、2、3級。
當圖紙允許時。
堆疊順序滿足圖紙要求。
堆疊的元器件滿足IPC－610E的表8－2中適用級別的驗收要求。
側面偏移未妨礙所要求焊料填充的形成。
片式元器件堆疊安裝（IPC－610E圖8－48）如圖2所示。
圖2 片式元器件堆疊安裝（IPC－610E圖8－48）
