GJB/Z 163-2012
印制電路組件裝焊技術指南
Guide for soldering technology of PCB assembles
- 標準號
- GJB/Z 163-2012
- 發布
- 2012年
- 發布單位
- 國家軍用標準-總裝備部
- 當前最新
- GJB/Z 163-2012
- 適用范圍
- 本指導性技術文件規定了印制電路組件裝配與焊接時應遵循的技術要求以及檢驗產品合格與否的工藝判定。本指導性技術文件適用于以印制電路板(PCB)作為組裝基板時通孔元器件(THT)和表面貼裝元器件(SMC/SMD)的裝聯技術、返修操作和檢驗依據。
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