2)底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計如圖3所示,這類布局適合SMD數量多、一面布局不下,又有不少插裝元器件的情況。圖3 底面采用托盤選擇性波峰焊接的布局設計底面布局要求比較多,一是SMD元件不能太高;二是波峰焊接元器件與托盤保護的SMD之間的間隔要滿足工裝、溫度的設計要求。...
1 波峰焊接簡介波峰焊是指將熔化的軟釬焊料,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊的主要工藝流程:將元件插入相應的元件孔中→預涂助焊劑→預烘(溫度90-100℃,長度 1~1.2m)→波峰焊(220-240℃)→切除多余插件腳→檢查。...
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