半導體 剪切試驗

本專題涉及半導體 剪切試驗的標準有18條。

國際標準分類中，半導體 剪切試驗涉及到半導體分立器件、機械試驗。

在中國標準分類中，半導體 剪切試驗涉及到微電路綜合、半導體分立器件綜合、物理學與力學。

國家質檢總局，關于半導體 剪切試驗的標準

• GB/T 41852-2022 半導體器件 微機電器件 MEMS結構黏結強度的彎曲和剪切試驗方法

英國標準學會，關于半導體 剪切試驗的標準

• BS EN 60749-19:2003+A1:2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.模剪切強度
• BS EN 60749-19:2003 半導體器件.機械和氣候試驗方法.模剪切強度

韓國科技標準局，關于半導體 剪切試驗的標準

• KS C IEC 60749-19:2005 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模剪切強度試驗

國際電工委員會，關于半導體 剪切試驗的標準

• IEC 60749-19:2010 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模剪切強度
• IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模具剪切強度
• IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 修改件1.半導體器件.機械和環境試驗方法.第19部分:剪切強度試驗

西班牙標準化協會，關于半導體 剪切試驗的標準

• UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
• UNE-EN 60749-19:2003 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度

國家市場監督管理總局、中國國家標準化管理委員會，關于半導體 剪切試驗的標準

• GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度

法國標準化協會，關于半導體 剪切試驗的標準

• NF EN 60749-19:2003 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第 19 部分：抗切屑剪切力
• NF EN 60749-19/A1:2011 半導體器件 - 機械和氣候測試方法 - 第 19 部分：抗切屑剪切力

美國材料與試驗協會，關于半導體 剪切試驗的標準

• ASTM D6128-97 用Jenike剪切試驗機進行散裝固體剪切試驗的標準試驗方法
• ASTM D6128-00 用Jenike剪切試驗機進行散裝固體剪切試驗的標準試驗方法
• ASTM D6128-06 用Jenike剪切室行散裝固體剪切試驗的標準試驗方法
• ASTM D6128-22 用Jenike剪切試驗機進行散裝固體剪切試驗的標準試驗方法
• ASTM D6128-14 用Jenike剪切室進行散裝固體剪切試驗的標準試驗方法

德國標準化學會，關于半導體 剪切試驗的標準

• DIN EN 60749-19:2003 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度 (IEC 60749-19:2003)

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