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KS C IEC 60749-19:2005
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:模剪切強度試驗

Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 19：Die shear strength

被代替

標準號: KS C IEC 60749-19:2005
發布: 2005年
發布單位: 韓國科技標準局
替代標準: KS C IEC 60749-19:2020
當前最新: KS C IEC 60749-19:2020

適用范圍: 該規范用于將半導體芯片或封裝的無源元件連接到封裝頭或其他基板。

專題

半導體剪切試驗

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