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  • IEC 60068-2-20-2021
    環境試驗. 第2部分: 試驗. 試驗Ta和試驗Tb: 帶導線裝置的可焊接性和焊接熱抵抗性的試驗方法

    Environmental testing - Part 2-20: Tests - Tests Ta and Tb: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads


    哪些標準引用了IEC 60068-2-20-2021

     

    GB/T 17702-2013電力電子電容器BS EN ISO 4521-2008金屬和其它無機涂層.工程用電鍍銀和銀合金涂層.規范和試驗方法IEC 62421-2007電子組裝技術.電子模塊DIN EN ISO 9455-17-2006軟釬焊劑.試驗方法.第17部分:釬焊劑殘留物的表面絕緣電阻梳試驗和電化學遷移試驗IEC 60512-12-5-2006電子設備用連接器.試驗和測量.第12-5部分:釬焊試驗.試驗12e:鐵釬焊法測量耐釬焊熱DIN EN 60252-2-2011交流電動機電容器.第2部分:電動機啟動電容器(IEC 60252-2-2010);德文版本EN 60252-2-2011DIN EN 61071-2008電力電容器DIN EN 61189-5-2007電氣材料、互連結構和組件的試驗方法.第5部分:印制電路板組裝件的試驗方法ISO 4521-2008金屬和其他無機覆蓋層.工程用銀和銀合金電鍍層.規范和試驗方法BS EN 60679-1-2007經質量評定的石英晶體振蕩器.總規范AS 60068.2.69-2004環境試驗.試驗.Te試驗:通過潤濕天平法對表面安裝技術用電子組件進行可焊性試驗IEC 60252-1 Edition 2.0-2010IEC 60252-2-2010交流電動機電容器.第2部分:電動機起動電容器DIN EN 61881-1-2011軌道交通.鐵道車輛設備.電力電子設備用電容器.第1部分:紙/塑料膜電容器(IEC 61881-1-2010);德文版本EN 61881-1-2011BS EN 61071-2007電力電容器DIN EN 60679-1-2008經質量評定的石英晶體振蕩器.第1部分:總規范DIN EN 62421-2008電子組裝技術.電子模塊DIN EN ISO 27874-2009金屬和其它無機鍍層.電氣、電子和工程用電鍍金和金合金鍍層.規范和試驗方法DIN EN ISO 4521-2009金屬和其它無機鍍層.工程用電鍍銀和銀合金鍍層.規范和試驗方法BS EN 60512-12-5-2006電子設備用連接器.試驗和測量.焊接試驗.試驗12e:鐵錫焊法測量錫焊加熱阻力BS EN 62421-2007電子組裝技術.電子模塊BS EN ISO 27874-2008金屬和其它無機涂層.電氣、電子和工程用電鍍金和金合金涂層.規范和試驗方法IEC 61760-3-2010表面貼裝技術.第3部分:通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法BS EN 61760-3-2010表面安裝技術.通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法BS EN 61189-5-1-2016電氣材料, 印刷電路板和其它互聯結構和組件的試驗方法. 材料和組件的通用試驗方法. 印刷電路板組件的指南BS IEC 61189-5-3-2015BS EN 62435-5-2017電子元件. 電子半導體設備的長期儲存. 第5部分: 晶粒和晶元設備BS EN 62149-9-2014纖維光學有源元件和器件. 性能標準. 晶種反射半導體光學放大器收發器BS IEC 61196-9-2014同軸通信電纜.RF軟電纜的分規格BS IEC 61189-5-2-2015BS EN 60127-2-2014微型熔斷器.管式熔斷體BS EN 62326-20-2016BS IEC 61189-5-4-2015BS EN 60068-1-2014環境試驗. 總則和指南BS EN 62435-5-2017電子元件. 電子半導體設備的長期儲存. 第5部分: 晶粒和晶元設備BS EN 60539-1-2016直接加熱負溫度系數電熱調節器.通用規范BS EN 60862-1-2015經質量評定的聲表面波(SAW)濾波器.總規范BS EN 61189-5-1-2016BS EN 62326-20-2016印制板. 高亮度LED用印刷線路板IEC 61071-2007電力電容器IEC 61643-312-2013低壓浪涌保護裝置的元件.第312部分:氣體放電管的選擇和應用原則

     

     

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    標準號
    IEC 60068-2-20-2021
    發布日期
    2021年03月01日
    實施日期
    廢止日期
    中國標準分類號
    A21
    發布單位
    IX-IEC(館藏)
    代替標準
    IEC 60068-2-20-2008 IEC 91/1701/FDIS-2021
    適用范圍
    This part of IEC 60068 outlines Tests Ta and Tb, applicable to devices with leads and leads themselves. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068258. This document provides procedures for determining the solderability and resistance to solderin

    IEC 60068-2-20-2021系列標準

    IEC 60068-1 AMD 1-1992 環境試驗 第1部分:總則和指南 修改1 IEC 60068-1-2013 環境測試.第1部分:總則和導則 IEC 60068-2-1 AMD 1-1993 環境試驗 第2-1部分:試驗 試驗A:低溫 修改1 IEC 60068-2-1 AMD 2-1994 環境試驗 第2-1部分:試驗 試驗A:低溫 修改2 IEC 60068-2-1-2007 環境試驗.第2-1部分:試驗.試驗A:低溫 IEC 60068-2-10-2018 IEC 60068-2-10-2018 IEC 60068-2-10-2005/AMD1-2018 修改件1.環境試驗.第2-10部分:試驗.試驗J和指南:霉菌生長 IEC 60068-2-11 CORR 1-1999 IEC 60068-2-11 CORR 1-1999 IEC 60068-2-11 Corrigendum 1-1999 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗Ka:鹽霧 IEC 60068-2-11-2021 IEC 60068-2-11-2021 IEC 60068-2-13-2021 環境試驗. 第2-13部分: 試驗. 試驗M:低氣壓 IEC 60068-2-14 AMD 1-1986 基本環境試驗規程 第2-14部分:試驗 試驗N:溫度變化 修改1 IEC 60068-2-14-2009 環境試驗.第2-14部分:試驗.試驗N:溫度的改變 IEC 60068-2-17 AMD 4-1991 第4次修改 IEC 60068-2-17-1994 基本環境試驗規程 第2-17部分:試驗 試驗Q:密封 IEC 60068-2-18 AMD 1-1993 環境試驗.第2部分:試驗.試驗R及導則:水.第1次修改 IEC 60068-2-18-2017 RLV 環境試驗第2-18部分:試驗試驗R和指南:水 IEC 60068-2-2 AMD 1-1993 基本環境試驗規程 第2-2部分:試驗 試驗B:干熱 修改1 IEC 60068-2-2 AMD 2-1994 基本環境試驗規程 第2-2部分:試驗 試驗B:干熱 修改2 IEC 60068-2-2-2007 環境測試.第2-2部分:試驗.試驗B:干熱 IEC 60068-2-20 AMD 2-1987 環境試驗 第2-20部分:試驗 試驗T:錫焊 修改2 IEC 60068-2-21 AMD 2-1991 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗U:接線端子和整體安裝裝置的牢固性.第2次修訂 IEC 60068-2-21 AMD 3-1992 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗U:接線端子和整體安裝裝置的牢固性.第3次修訂 IEC 60068-2-21 CORR 1-2012 環境試驗.第2-21部分:試驗.試驗U:終端和集成固定裝置的牢固度.勘誤表1 IEC 60068-2-21 Corrigendum 1-2012 環境試驗.第2-21部分:試驗.試驗U:終端和集成固定裝置的牢固度.勘誤表1 IEC 60068-2-21-2021 環境試驗. 第2-21部分: 試驗. 試驗U: 引出端及整體安裝件強度 IEC 60068-2-27-2008 環境試驗.第2-27部分:試驗.試驗Ea和指南:沖擊 IEC 60068-2-29-1987 基本環境試驗規程 第2-29部分:試驗 試驗Eb和指南:碰撞 IEC 60068-2-2A-1976 基本環境試驗程序.第2.2節:試驗.試驗B:干熱.第1次補充 IEC 60068-2-3 AMD 1-1984 第1次修改 IEC 60068-2-3-1969 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第3節:試驗Ca:穩態濕熱 IEC 60068-2-30 AMD 1-1985 基本環境試驗規程 第2-30部分:試驗 試驗Db和指南:循環濕熱試驗(12+12h循環) 修改1 IEC 60068-2-30-2005 環境試驗.第2-30部分:試驗.試驗Db:循環濕熱試驗(12h+12h循環) IEC 60068-2-31 AMD 1-1982 基本環境試驗規程 第2-31部分:試驗 試驗Ec:傾跌與翻倒(主要用于設備型試樣) 修改1 IEC 60068-2-31-2008 環境試驗.第2-31部分:試驗.試驗Ec:粗處理沖擊(主要用于設備型試樣) IEC 60068-2-32 AMD 2-1990 基本環境試驗規程 第2-32部分:試驗 試驗Ed:自由跌落 修改2 IEC 60068-2-32-1975 基本環境試驗規程 第2-32部分:試驗 試驗Ed:自由跌落 IEC 60068-2-33 AMD 1-1978 基本環境試驗規程 第2-33部分:試驗 溫度變化試驗指南 修改1 IEC 60068-2-33-1971 基本環境試驗規程 第2-33部分:試驗 溫度變化試驗指南 IEC 60068-2-34-1973 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第34節:試驗Fd:寬帶隨機振動.一般要求 IEC 60068-2-35 AMD 1-1983 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗Fda:寬帶隨機振動.高再現性.第1次修訂 IEC 60068-2-35-1973 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第35節:試驗Fda:寬帶隨機振動.高再現性 IEC 60068-2-36-1973 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第36節:試驗Fdb:寬帶隨機振動.中再現性 IEC 60068-2-37 AMD 1-1983 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗Fdc:寬帶隨機振動.低再現性.第1次修改 IEC 60068-2-37-1973 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第37節:試驗Fdc:寬帶隨機振動.低再現性 IEC 60068-2-38-2021 RLV 環境試驗.第2-38部分:試驗.試驗Z/AD:復合溫度/濕度循環試驗 IEC 60068-2-39-2015 環境測試 - 第2-39部分:測試 - 測試和指導:組合溫度或溫度和濕度低氣壓試驗 IEC 60068-2-40 AMD 1-1983 基本環境試驗規程 第2-40部分:試驗 試驗Z/AM:低溫/低氣壓組合試驗 修改1 IEC 60068-2-40-1976/AMD1-1983 修改件1.基本環境試驗程序.第2-40部分:試驗.試驗Z/AM:冷/低氣壓組合試驗 IEC 60068-2-40-1976/AMD1-1983 修改件1.基本環境試驗程序.第2-40部分:試驗.試驗Z/AM:冷/低氣壓組合試驗 IEC 60068-2-41 AMD 1-1983 基本環境試驗規程 第2-41部分:試驗 試驗Z/BM:干熱/低氣壓組合試驗 修改1 IEC 60068-2-41-1976/AMD1-1983 修改件1.基本環境試驗程序.第2-41部分:試驗.試驗Z/BM:干熱/低氣壓組合試驗 IEC 60068-2-41-1976/AMD1-1983 修改件1.基本環境試驗程序.第2-41部分:試驗.試驗Z/BM:干熱/低氣壓組合試驗 IEC 60068-2-42-2003 環境試驗.第2-42部分:試驗.試驗Kc:觸點和連接件的二氧化硫試驗 IEC 60068-2-43-2003 環境試驗.第2-43部分:試驗.試驗Kd:觸點和連接件的硫化氫試驗 IEC 60068-2-44 Corrigendum 1-1995 環境試驗.第2部分:試驗.試驗T指南:錫焊 IEC 60068-2-44-1995 環境試驗 第2-44部分:試驗 試驗T指南:錫焊 IEC 60068-2-45 AMD 1-1993 基本環境試驗規程 第2-45部分:試驗 試驗XA和指南:在清潔溶劑中浸沒 修改1 IEC 60068-2-45 Erratum 1-1981 環境試驗.第2部分:試驗.試驗XA和指南:在清潔溶劑中浸沒 IEC 60068-2-45-1980/AMD1-1993 修改件1.基本環境試驗程序.第2-45部分:試驗.試驗XA和指南:浸入清洗溶劑中 IEC 60068-2-45-1980/AMD1-1993 修改件1.基本環境試驗程序.第2-45部分:試驗.試驗XA和指南:浸入清洗溶劑中 IEC 60068-2-46-1982 基本環境試驗規程 第2-46部分:試驗 試驗Kd指南:觸點和連接件的硫化氫試驗 IEC 60068-2-47-2005 環境試驗.第2-47部分:試驗.振動、沖擊及類似動態試驗用試件的安裝 IEC 60068-2-48-1982 基本環境試驗規程 第2-48部分:試驗 應用IEC 60068的試驗來模擬貯存影響的指南 IEC 60068-2-49-1983 基本環境試驗規程 第2-49部分:試驗 試驗Kc指南:觸點和連接件的二氧化硫試驗 IEC 60068-2-5 Corrigendum 1-2010 環境試驗.第2-5部分:試驗Sa:地面模擬太陽能輻射和日曬測試指南 IEC 60068-2-5-2018 RLV 環境試驗第2-5部分:試驗試驗S:地面模擬太陽輻射及太陽輻射試驗和風化指南 IEC 60068-2-50-1983 基本環境試驗規程 第2-50部分:試驗 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試樣的低溫/振動(正弦)組合試驗 IEC 60068-2-51-1983 基本環境試驗規程 第2-51部分:試驗 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試樣的干熱/振動(正弦)組合試驗 IEC 60068-2-52 Corrigendum 1-1996 環境試驗.第2部分.試驗.試驗Kb:循環鹽霧(氯化鈉溶液) IEC 60068-2-52-2017 RLV 環境試驗第2-52部分:試驗試驗Kb:循環鹽霧(氯化鈉溶液) IEC 60068-2-53-2010 環境試驗.第2-53部分:試驗和指南.組合氣候(低溫和濕度)和動態(振動/震動)試驗 IEC 60068-2-54-2006 環境試驗.第2-54部分:試驗.試驗Ta:通過潤濕平衡法的電子元件的軟釬焊 IEC 60068-2-55-2013 環境試驗.第2-55部分:試驗.試驗Ee和指南:含彈力的未包裝貨物試驗 IEC 60068-2-56-1988 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第56節:試驗Cb:設備的濕熱和穩態基本試驗 IEC 60068-2-57-2013 環境試驗.第2-57部分:試驗.試驗Ff:振動.時域和正弦拍頻法 IEC 60068-2-58 AMD 1-2017 環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱的試驗方法.修改件1 IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017 環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱的試驗方法 IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017 修改件1.環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝器件(SMD)的可焊性、耐金屬化溶解性和耐焊接熱的試驗方法 IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017 修改件1.環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝器件(SMD)的可焊性、耐金屬化溶解性和耐焊接熱的試驗方法 IEC 60068-2-59-1990 環境試驗 第2-59部分:試驗 試驗方法Fe:振動 正弦頻擊法 IEC 60068-2-6 AMD 1-1983 第1次修改 IEC 60068-2-6 AMD 2-1985 第2次修改 IEC 60068-2-6 CORR 1-1995 環境試驗.第2部分:試驗.試驗Fc:振動(正弦) IEC 60068-2-6-2007 環境試驗.第2-6部分:試驗.試驗Fc:振動(正弦波) IEC 60068-2-60 TTD-1989 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.第60節:試驗Ke:在人工極低度污染氣體環境下的腐蝕試驗 IEC 60068-2-60-2015 環境測試 - 第2-60部分:測試 - 測試Ke:流動混合氣體腐蝕測試 IEC 60068-2-61-1991 環境試驗 第2-61部分:試驗方法 試驗Z/ABDM:氣候順序 IEC 60068-2-62-1991 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗Ef:沖擊,擺錘 IEC 60068-2-63-1991 基本環境試驗規程.第2部分:試驗.試驗Eg:彈性錘沖擊 IEC 60068-2-64 CORR 1-1993 環境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Fh:振動、寬帶隨機(數控)和指南 IEC 60068-2-64-2019 IEC 60068-2-64-2019 IEC 60068-2-64-2008/AMD1-2019 修改件1.環境試驗.第2-64部分:試驗.試驗Fh:振動、寬帶和隨機指南 IEC 60068-2-65-2013 環境試驗.第2-65部分:試驗方法.試驗Fg:聲振.聲誘發方法 IEC 60068-2-66-1994 環境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩態濕熱(不飽合加壓蒸汽) IEC 60068-2-67-2019 IEC 60068-2-67-2019 IEC 60068-2-68-1994 環境試驗 第2-68部分:試驗 試驗L:灰塵和沙塵 IEC 60068-2-69-2017/AMD1-2019 修改件1.環境試驗.第2-69部分:試驗.試驗Te/Tc:用潤濕平衡(測力)法對電子元件和印制板進行可焊性試驗 IEC 60068-2-69-2017/AMD1-2019 修改件1.環境試驗.第2-69部分:試驗.試驗Te/Tc:用潤濕平衡(測力)法對電子元件和印制板進行可焊性試驗 IEC 60068-2-7 AMD 1-1986 基本環境試驗規程 第2-7部分:試驗 試驗Ga和指南:加速度 修改1 IEC 60068-2-7-1983/AMD1-1986 修改件1.基本環境試驗程序.第2-7部分:試驗.試驗Ga和指南:穩態加速度 IEC 60068-2-7-1983/AMD1-1986 修改件1.基本環境試驗程序.第2-7部分:試驗.試驗Ga和指南:穩態加速度 IEC 60068-2-70-1995 環境試驗 第2-70部分:試驗 試驗Xb:由手指和手的磨擦引起的標志和字的磨損 IEC 60068-2-74-1999/AMD1-2018 修改件1.環境試驗.第2-74部分:試驗.試驗Xc:流體污染 IEC 60068-2-74-1999/AMD1-2018 修改件1.環境試驗.第2-74部分:試驗.試驗Xc:流體污染 IEC 60068-2-75-2014 電工電子產品環境試驗.第2-75部分:試驗方法.試驗Eh:錘擊試驗 IEC 60068-2-77-1999 環境試驗 第2-77部分:試驗 試驗77:整體強度和撞擊 IEC 60068-2-78-2012 環境試驗.第2-78部分:試驗.試驗箱:濕熱、穩態 IEC 60068-2-80-2005 環境試驗.第2-80部分:試驗.試驗Fi:振動.混合模式 IEC 60068-2-81-2003 環境試驗.第2-81部分:試驗.試驗Ei:沖擊.沖擊響應頻譜合成 IEC 60068-2-82 Corrigendum 1-2009 環境試驗.第2-82部分:試驗.試驗XW1:電子和電氣組件用晶須試驗方法.勘誤表1 IEC 60068-2-82-2019 IEC 60068-2-82-2019 IEC 60068-2-83-2011 環境試驗.第2-83部分:測試.測試Tf:利用焊錫膏潤濕平衡法進行的表面安裝裝置(SMD)電子元件的焊接性試驗 IEC 60068-2-85-2019 環境試驗.第2-85部分:試驗.試驗Fj:振動.長時程復制 IEC 60068-2-9 AMD 1 CORR 1-1989 環境試驗.第2部分:試驗.太陽輻射試驗指南 IEC 60068-2-9 AMD 1-1984 環境試驗 第2-9部分:試驗 太陽輻射試驗指南 修改1 IEC 60068-2-9-1975 環境試驗 第2-9部分:試驗 太陽輻射試驗指南 IEC 60068-3-1-2011 環境試驗.第3-1部分:冷測試和干熱測試的輔助文檔以及指南 IEC 60068-3-11-2007 環境測試.第3-11部分:支持文件和指南.氣候試驗室內條件不確定性的計算 IEC 60068-3-13-2016 環境測試第3-13部分:支持文件和測試指導 - 焊接 IEC 60068-3-1A-1978 基本環境試驗規程 第3部分:背景資料 補充1 IEC 60068-3-2-1976 基本環境試驗規程 第3部分:背景資料 第2節:溫度/低氣壓組合試驗 IEC 60068-3-3 CORR 1-2021 環境試驗. 第3-3部分: 支持性文件和指南. 設備的地震試驗方法. 勘誤1 IEC 60068-3-3-2019 RLV 環境試驗第3-3部分:支持文件和指南設備的地震試驗方法 IEC 60068-3-4-2001 環境試驗 第3-4部分:支持文件和指南 濕熱試驗 IEC 60068-3-5-2018 RLV 環境試驗第3-5部分:支持文件和指南溫度室性能的確認 IEC 60068-3-6-2018 RLV 環境試驗第3-6部分:支持性文件和指南溫度/濕度室性能的確認 IEC 60068-3-7-2020 RLV 環境試驗.第3-7部分:支持性文件和指南.試驗A(冷)和B(干熱)(帶負載)的溫度室內測量 IEC 60068-3-8-2003 環境試驗.第3-8部分:配套文件和指南.在振動試驗中的選擇 IEC 60068-4 AMD 1-1992 基本環境試驗規程 第4部分:供規范編制者用的資料 試驗概述 修改1 IEC 60068-4 AMD 2-1994 基本環境試驗規程 第4部分:供規范編制者用的資料 試驗概述 修改2 IEC 60068-4-1987 基本環境試驗規程 第4部分:供規范編制者用的資料 試驗概述 IEC 60068-5-1-1991 基本環境試驗規程.第5部分:起草試驗方法指南 IEC 60068-5-2-1990 環境試驗.第5部分:起草試驗方法導則.術語和定義

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