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IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
修改件1.環境試驗.第2-69部分:試驗.試驗Te/Tc:用潤濕平衡（測力）法對電子元件和印制板進行可焊性試驗

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

標準號: IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
發布: 2019年
發布單位: 國際電工委員會
當前最新: IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

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