GB/T 32816-2016
硅基MEMS制造技術以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規范

Silicon-based MEMS fabrication technology.Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process

適用范圍: 本標準規定了采用以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成進行MEMS器件加工時應遵循的工藝要求和質量檢驗要求。本標準適用于基于以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成的加工和質量檢驗。

術語	描述
MEMS器件 Micro-Electro-Mechanical Systems Devices	微機電系統器件，指集成了微型機械結構和電子元件的裝置。
工藝集成 Process Integration	將多個制造步驟優化組合以實現目標產品的技術整合過程。

陽極鍵合設備	用于硅片與玻璃片的對準和鍵合，提供精確的電壓和溫度控制。
濕法腐蝕臺	用于硅片或玻璃片的濕法腐蝕處理，形成所需結構。