HB/Z 5069-2011
電鍍銅工藝及質量檢驗
Process and quality inspection for electroplated copper coatings
- 標準號
- HB/Z 5069-2011
- 發布
- 2011年
- 發布單位
- 行業標準-航空
- 當前最新
- HB/Z 5069-2011
- 引用標準
- GB 209 GB 2367 GB 320 GB/T 1266 GB/T 1288 GB/T 1396 GB/T 1610 GB/T 1611 GB/T 1918 GB/T 2056 GB/T 210.1 GB/T 2306 GB/T 337.1 GB/T 4209 GB/T 4553 GB/T 4955 GB/T 4956 GB/T 5270 GB/T 534 GB/T 620 GB/T 625 GB/T 6275 GB/T 629 GB/T 644 GB/T 6462 GB/T 665 GB/T 98
- 被代替標準
- HB/Z 5069-1992 HB 5037-1992
- 適用范圍
- 本指導性技術文件規定了電鍍銅的主要工藝材料要求、工藝程序、主要工序說明、電鍍銅溶液的配制、質量檢驗、不合格鍍層的退除與返修等內容。本指導性技術文件適用于結構鋼、不銹鋼、耐熱鋼、高溫合金及TC1、TC2、TC6和TC11鈦合金零(組)件電鍍銅及銅鍍層的質量驗收。其他鈦合金零件電鍍銅可以參照使用。