④活化處理:用以去除鍍件在脫脂后可能形成的氧化膜并使鍍件表面受到輕微刻蝕而呈現金屬的結晶組織,確保金屬離子能在新鮮的基體表面上還原并與基體牢固結合,形成強度良好的鍍層。 (2)鍍件電鍍 ① 電鍍打底層:由于鍍層在不同金屬上結合強度不同,有些電鍍層不能沉積在鋼鐵上,故針對一些特殊鍍種要先電鍍一層打底層作為過渡,厚度一般為(0.00l~0.01)m m 。 ...
?原子層/分子層沉積?原子層/分子層沉積(ALD/MLD, Atomic layer deposition/Molecular layer deposition)技術, 是指將被沉積物質以單原子/單分子形式逐層附著在基底上的一種化學氣相沉積技術。它利用飽和化學吸附的特性,可以確保對大面積、多孔、管狀、粉末或其他復雜形狀基體的高保形均勻沉積,是一種真正的“納米”技術。...
(一) 離子鍍離子鍍的基本特點是采用某種方法(如電子束蒸發磁控濺射,或多弧蒸發離化等)使中性粒子電離成離子和電子,在基體上必須施加負偏壓,從而使離子對基體產生轟擊,適當降低負偏壓后,使離子進而沉積于基體成膜。 離子鍍的優點如下:①膜層和基體結合力強。②膜層均勻,致密。③在負偏壓作用下繞鍍性好。④無污染。⑤多種基體材料均適合于離子鍍。...
如果基體金屬粗糙,還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對儀器的零點。? g?磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場,會嚴重地干擾磁性法測厚工作。? h?附著物質?本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感,因此,必須清除附著物質,以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。? ...
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