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    • YS/T 936-2013
    集成電路器件用鎳釩合金靶材

    Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device

    YS/T 936-2013 中，可能用到以下儀器設備

     

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    美國布魯克道爾頓公司（Bruker Daltonic Inc.）

     

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    美國布魯克道爾頓公司（Bruker Daltonic Inc.）

     

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    天瑞ICP-MS 2000電感耦合等離子體質譜儀

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    株式會社理學

     

    YS/T 936-2013

    標準號
    YS/T 936-2013
    發布日期
    2013年10月17日
    實施日期
    2014年03月01日
    廢止日期
    無
    中國標準分類號
    H62
    國際標準分類號
    77.150.40
    發布單位
    CN-YS
    引用標準
    GB/T 1031 GB/T 6394 GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 837
    適用范圍
    本標準規定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求、試驗方法、檢驗規則和標志、包裝、運輸、貯存、質量證明書及合同或訂貨單內容。本標準適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材。

    YS/T 936-2013 中可能用到的儀器設備

    核磁共振波譜儀 紅外光譜儀 MALDI質譜 ICP-MS 液質聯用儀 同位素質譜儀 X熒光光譜/XRF（波長色散型） 拉曼光譜儀 激光誘導擊穿光譜LIBS X熒光光譜/XRF（能量色散型X熒光光譜儀） 煙氣排放連續監測系統CEMS/煙氣分析儀


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