對于無鉛元器件,其焊盤返修過程中的重新整理本來就是一個問題,堆疊封裝的返修變得尤為困難,多次高溫帶來金屬氧化、焊盤剝離、元器件和基板的變形和損壞及金屬間化合物的過度生長等問題都不容忽視。因此,提出“表面貼裝面陣列”——堆疊的IPCA-610E,也說明“這是由Bob Willis所著的《封裝上的封裝(POP)——封裝的疊裝》提供了其他的封裝疊裝工藝指南”。...
2010年,IPC-A-610E提出了“表面貼裝面陣列”——堆疊,如圖5所示,這是由Bob Willis所著的《封裝上的封裝(POP)——封裝的疊裝》提供了其他的封裝疊裝工藝指南。...
1.2 階梯焊接 ? 階梯焊接工藝是指微波功率模塊采用低溫焊料焊接元器件和常溫焊料焊接微波介質板與殼體的工藝技術,兩種焊接工藝相結合使用。階梯焊接的工藝流程如圖 2 所示。首先采用表面貼裝技術(SMT)工藝,實現元器件與微波介質板可靠高精度焊接;然后采用大面積焊接工藝,實現微波介質板與金屬基板的高可靠連接,確保滿足散熱性能要求和微波接地要求。...
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