DS/EN 61760-2:2007由丹麥標準化協會 DK-DS 發布于 2007-11-05,并于 2007-11-05 實施。
DS/EN 61760-2:2007在國際標準分類中歸屬于: 31.020 電子元器件綜合。
DS/EN 61760-2:2007 表面貼裝技術 第2部分:表面貼裝器件(SMD)的運輸和儲存條件 應用指南的最新版本是哪一版?
最新版本是 DS/EN 61760-2:2007 。
本國際標準描述了表面安裝器件 (SMD) 的運輸和存儲條件,為了實現有源和無源表面安裝器件的無故障處理,必須滿足這些條件。 (不考慮印制板的條件。)該標準的目的是確保SMD的用戶接收和存儲可以進一步加工(例如定位、焊接)的產品,而不影響質量和可靠性。運輸和存儲不當SMD 可能會導致劣化并導致組裝問題,例如可焊性差、分層和“爆米花”。
Copyright ?2007-2024 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號
頁面更新時間: 2024-09-03 17:14