焊接電子組件的工藝要求.第1部分:概述 是非強制性國家標準,您可以免費下載前三頁
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7、失效分析注意事項第二單元 電子組件常見失效及控制方法1、焊接工藝原理及常見失效1)焊點焊接失效(冷焊、過焊、吹孔、IMC,枕頭效應等)2)器件上錫不良失效2、熱機械、機械應力引起的失效,應力強度干涉模型及失效案例1)焊點過應力開裂 ????2)坑裂失效3)陶瓷器件開裂失效 ??4)潮濕敏感損傷3、焊接工藝質量評價方法4、離子殘留及電化學遷移失效1)焊接過程中的化學作用2)離子殘留腐蝕失效案例(加上金屬腐蝕的失效機理...
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