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IEC 61192-2:2003
釬焊電子組件的工藝要求.第2部分:表面安裝組件

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mounted assemblies

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標準號: IEC 61192-2:2003
發布: 2003年
發布單位: 國際電工委員會
當前最新: IEC 61192-2:2003

被代替標準: IEC 91/208A/CDV:2001 IEC 91/357/FDIS:2002

適用范圍: 規定了有機基板、印刷板以及附著在無機基板表面的類似層壓板上焊接表面安裝電子組件和多芯片模塊的工藝要求。適用于裝配體

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