IEC 61760-2:2007
表面安裝技術.第2部分:表面安裝器件(SMD)的運輸和存儲條件.使用指南
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide
- 標準號
- IEC 61760-2:2007
- 發布
- 2007年
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 61760-2:2021 RLV
- 當前最新
- IEC 61760-2:2021 RLV
- 引用標準
- IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60286-6 IEC 60721-3-1
- 被代替標準
- IEC 91/569/CDV:2005 IEC 61760-2:1998
- 適用范圍
- 本國際標準描述了表面安裝器件 (SMD) 的運輸和存儲條件，為了實現有源和無源表面安裝器件的無故障處理，必須滿足這些條件。 （不考慮印刷板的條件。）該標準的目的是確保SMD 用戶接收和存儲可以進一步處理（例如定位、焊接）的產品，而不影響質量和可靠性。 SMD 運輸和儲存不當可能會導致劣化并導致組裝問題，例如可焊性差、分層和“爆米花”。
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