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IEC 61760-2:1998
表面安裝技術第2部分:表面安裝設備(SMD)的運輸和存儲條件應用指南

Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide

被代替

2007-04

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標準號: IEC 61760-2:1998
發布: 1998年
中文版: GB/T 19405.2-2003 (等同采用的中文版本)
發布單位: 國際電工委員會
替代標準: IEC 61760-2:2007
當前最新: IEC 61760-2:2021 RLV

適用范圍: 本國際標準描述了表面安裝器件 (SMD) 的運輸和存儲條件，為了實現有源和無源表面安裝器件的無故障處理，必須滿足這些條件。（不考慮印制板的條件。）本國際標準的目的是確保 SMD 用戶接收和存儲可以進一步加工（例如定位、焊接）的產品，而不影響質量和可靠性。 SMD 運輸和儲存不當可能會導致劣化，并導致可焊性差、分層和“爆米花”等組裝問題。

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