ASTM B568-98(2009)
用X射線光度法測量鍍層厚度的標準試驗方法

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適用范圍: 這是一種靈敏、非接觸式、非破壞性的方法，用于測量金屬和某些非金屬涂層的涂層厚度（在某些情況下，測量涂層成分），厚度范圍從 0.01 μm 到 75 μm μm取決于涂層和基材材料。它可用于測量其他技術不易測量的涂層和基底組合。涂層厚度是涂層使用性能的重要因素。
1.1 本測試方法涵蓋使用 X 射線光譜法測定金屬和某些非金屬涂層的厚度。
1.2 給定涂層的最大可測量厚度是指超過該厚度時，來自涂層或基材的特征二次 X 輻射的強度不再對厚度的微小變化敏感。
1.3 本試驗方法測量單位面積涂層的質量，如果已知涂層的密度，也可以用線性厚度單位表示。
1.4 本試驗方法不包括人員防護 X 射線管產生的或放射性同位素源輻射的問題。有關這一重要方面的信息，應參考國家輻射防護和測量委員會、聯邦公報、核管理委員會、國家標準技術研究所（前國家標準局）的現行文件，并說明和本地代碼（如果存在）。
1.5 本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。

ASTM B568-98(2009)用X射線光度法測量鍍層厚度的標準試驗方法