SJ/T 11391-2009
電子產品焊接用錫合金粉
Solder powder for electronic soldering applications
SJT11391-2009, SJ11391-2009
2020-07
- 標準號
- SJ/T 11391-2009
- 別名
- SJT11391-2009, SJ11391-2009
- 發布
- 2009年
- 發布單位
- 行業標準-電子
- 替代標準
- SJ/T 11391-2019
- 當前最新
- SJ/T 11391-2019
- 引用標準
- GB/T 1.1 GB/T 1.2 GB/T 1.22 GB/T 1.4 GB/T 1.6 GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 5314-1985 GB/T 6208-1995 GB/T 8012-2000
- 適用范圍
- 本標準規定了電子產品焊接用錫合金粉的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及包裝、標識、運輸和貯存。 本標準適用于電子產品焊接用錫合金粉。
SJ/T 11391-2009相似標準
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