SJ/T 11391-2009
電子產品焊接用錫合金粉
Solder powder for electronic soldering applications
SJ/T 11391-2009 中，可能用到以下儀器
- 標準號
- SJ/T 11391-2009
- 發布日期
- 2009年11月17日
- 實施日期
- 2010年01月01日
- 廢止日期
- 無
- 中國標準分類號
- L90
- 國際標準分類號
- 31.030
- 發布單位
- CN-SJ
- 引用標準
- GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 5314-1985 GB/T 6208-1995 GB/T 8012-2000 GB/T 1
- 適用范圍
- 本標準規定了電子產品焊接用錫合金粉的技術要求、試驗方法、檢驗規則以及包裝、標識、運輸和貯存。 本標準適用于電子產品焊接用錫合金粉。