<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>

正版標準0元購

正版標準0元購

SJ/T 11186-1998
錫鉛膏狀焊料通用規范

General specifications for tin-lead soldering pastes

SJT11186-1998, SJ11186-1998

被代替

2010-01

預覽 SJ/T 11186-1998前三頁

標準號: SJ/T 11186-1998
別名: SJT11186-1998, SJ11186-1998
發布: 1998年
總頁數: 17頁
發布單位: 行業標準-電子
替代標準: SJ/T 11186-2009
當前最新: SJ/T 11186-2019

適用范圍: 本標準適用于表面組裝元器件和電子電路互連時軟釬焊用的各類錫鉛焊膏。

SJ/T 11186-1998 中可能用到的儀器設備

篩分儀

其他標準

SJ/T 11186-2019 焊錫膏通用規范

專題

液相線溫度液相線溫度焊錫膏方法

SJ/T 11186-1998相似標準

GJB/Z 163-2012 印制電路組件裝焊技術指南 GB/T 6346.1-2024 電子設備用固定電容器第1部分：總規范 GB/T 38265.9-2022 軟釬劑試驗方法第9部分：氨含量的測定 GB/T 38265.14-2021 軟釬劑試驗方法第14部分：釬劑殘留物膠粘性的評價 GB/T 9491-2021 錫焊用助焊劑

推薦

ICP-AES測定電子電氣產品鉛錫合金焊料中的鉛、鎘、鉻和汞

鉛錫合金焊料廣泛用于重工業、輕工業、耐磨合金、大型電子電氣產品和小型家用電器等電子元件焊接方面。歐盟的關于報廢電子電氣指令（WEEE）和關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令（RoHS）相繼出臺，將會不可避免地影響我國電子電氣產品行業，而這些電子電氣產品不同程度相繼使用了錫合金焊料，其中歐盟...

誰引用了SJ/T 11186-1998 更多引用

GJB 192B-2011 有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規范

Copyright ?2007-2025 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證：京ICP證110310號
頁面更新時間: 2025-08-12 12:12

<td id="ccaac"></td>

<table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>