傳統功率模塊中,芯片通過軟釬焊接到基板上,連接界面一般為兩相或三相合金系統,在溫度變化過程中,連接界面通過形成金屬化合物層使芯片、軟釬焊料合金及基板之間形成互聯。目前電子封裝中常用的軟釬焊料為含鉛釬料或無鉛釬料,其熔點基本在300℃以下,采用軟釬焊工藝的功率模塊結溫一般低于150℃,當應用于溫度為175-200℃甚至200℃以上的情況時,其連接層性能會急劇退化,影響模塊工作的可靠性。 ...
國內對其有相應的可靠性評價試驗,主要是表面絕緣阻抗測試,其次為銅鏡腐蝕測試、鉻酸銀試紙測試、軟釬焊性試驗、不粘附性試驗等。 2 助焊劑的基本組成及發展 國內外助焊劑由活性劑、溶劑、成膜劑、表面活性劑、防氧化劑和緩蝕劑等成分組成。 2.1 活化劑 其主要作用是在焊接溫度下去除焊盤和焊料表面的氧化物,從而提高焊料和焊盤之問的潤濕性。...
點陣夾層板具有高比剛度、高比強度、隔熱、隔震、耐沖擊和可設計性強等特點,在高速飛行器熱防護結構等領域具有廣闊的應用前景。在極端的熱力環境條件下,輕質金屬點陣夾層板可能會依據載荷條件、結構尺寸、拓撲構型等出現不同的失效機理與失效模式,掌握其在熱力載荷下的失效行為對于航天熱結構輕量化設計具有重要意義。...
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