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  • BS EN 60068-2-20:2008
    環境測試.試驗.試驗T.含鉛裝置熱釬焊阻力和軟焊性的試驗方法

    Environmental testing - Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads

    2009-01

    標準號
    BS EN 60068-2-20:2008
    發布
    2009年
    發布單位
    英國標準學會
    替代標準
    BS EN 60068-2-20:2009
    當前最新
    BS EN 60068-2-20:2009
     
     
    引用標準
    IEC 60068-1 IEC 60068-2-2 IEC 60068-2-66 IEC 60068-2-78 IEC 60194 IEC 61191-3 IEC 61191-4
    被代替標準
    BS 2011-2.1T:1981 05/30138801 DC-2005
    適用范圍
    IEC 60068 的這一部分概述了適用于帶引線的設備的測試 T。 IEC 60068-2-58 中描述了表面安裝器件 (SMD) 的焊接測試。 本標準提供了在使用焊料合金(共晶或接近共晶錫鉛(Pb)或無鉛合金)的應用中確定器件的可焊性和耐熱性的程序。 本標準中的程序包括焊錫浴法和烙鐵法。 該標準的目的是確保元件引線或端子的可焊性滿足 IEC 61191-3 和 IEC 61191-4 的適用焊點要求。 此外,還提供了測試方法,以確保元件主體能夠抵抗焊接過程中所承受的熱負荷。 注:有關潤濕時間和潤濕力的信息可以通過使用潤濕天平的測試方法獲得。 請參閱 IEC 60068-2-54(錫浴法)和 IEC 60068-2-69(SMD 的錫浴和焊球法)。

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