GB/T 28770-2012
軟釬料試驗方法
Test methods for solders
GBT28770-2012, GB28770-2012
- 標準號
- GB/T 28770-2012
- 別名
- GBT28770-2012, GB28770-2012
- 發布
- 2012年
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 28770-2012
- 引用標準
- GB/T 14020-2006 GB/T 16261-1996 GB/T 19405.1-2003 GB/T 2040-2008 GB/T 21652-2008 GB/T 228.1-2010 GB/T 3375 GB/T 622-2006 GB/T 686-2008 GB/T 7814-2008 GB/T 8170-2008 SJ/T 10668-2002
- 適用范圍
- 本標準規定了軟釬料的拉伸試驗、潤濕性試驗、QFP引線釬焊接頭45°角拉脫試驗（見附錄B）和片式元器件釬焊接頭剪切試驗方法（見附錄C）。 本標準適用于無鉛釬料和錫鉛釬料的性能試驗，其他軟釬料也可參照使用。
GB/T 28770-2012相似標準
推薦
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件引腳，采用傳統Sn37Pb釬料和無Pb的SAC305釬料的可靠性、溫度循環試驗結果如圖9所示。圖9 引腳材料為Fe－Ni的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb元器件引腳和無Pb釬料的接合的溫度循環試驗特性優于傳統工藝接合，并且傳統元器件引腳和無Pb釬料，以及無Pb元器件引腳和傳統釬料的接合都得到了較差的結果。...
微合金化對Sn-9Zn無鉛釬料釬焊性能影響及潤濕機理研究
熱重分析試驗表明,微量的Al能顯著改善Sn-9Zn釬料的高溫抗氧化性能;俄歇電子能譜分析顯示,Al在Sn-9Zn-0.005Al釬料表面1-30nm的范圍內富集,濃度是基體內的2000倍。富集的Al在液態釬料表面形成致密氧化膜,可減少內部釬料的進一步氧化并提高釬料的潤濕性。雖然Al的添加會導致釬料的耐腐蝕性能下降,但是,在滿足改善釬料抗氧化性和潤濕性前提下的微量添加對釬料耐蝕性的負面作用可以忽略。...
稀土Ce對Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni釬料性能及焊點可靠性影響的研究
研究結果表明,Sn-Ag-Cu-Ce與Sn-Cu-Ni-Ce釬料具有比傳統的Sn-Pb釬料更好的導電性能和密度,盡管熔化溫度比Sn-Pb釬料稍高,但是都在現有釬焊工藝可接受的范圍之內。釬料的潤濕、鋪展試驗結果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce無鉛釬料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的潤濕性能。...
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
當比較無Pb和富Pb釬料時，由于尺寸的變化，在倒裝芯片的釬料球和μBGA封裝間會產生持久性的變化。Pb是比較軟的容易變形，因此無Pb制程的焊點硬度比有Pb的高，強度好些，變形也小些。但這一切并不等于無Pb制程焊點的可靠性好，由于無Pb釬料的潤濕性差，空洞、移位、立碑等焊接缺陷比較多。...