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研究發現,Ce是表面活性元素,在Sn-Ag-Cu釬料和Sn-Cu-Ni釬料表面均有富集現象,Ce的表面富集降低了熔融釬料的表面張力,有效地提高了無鉛釬料的潤濕、鋪展性能。焊點力學性能試驗結果表明,不管對于Sn-Ag-Cu還是Sn-Cu-Ni釬料,Ce的添加都將提高其QFP引腳焊點的拉伸力和片式電阻焊點的剪切力。當Ce含量在0.03%左右時,Sn-Ag-Cu-Ce焊點的力學性能最佳。...
2 電氣可靠性再流焊、波峰焊、返工形成的助焊劑殘留物,在潮濕環境和一定電壓下,導電體之間可能會發生電化學反應,引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結晶(如錫須等)的出現,將發生導線間的短路,造成漏電的風險。為了保證電氣可靠性,需要對不同免清洗助焊劑的性能進行評估。...
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