ASTM D5796-03
用鉆孔裝置破壞性測量薄膜盤繞覆層系統的干膜厚度的標準試驗方法

Standard Test Method for Measurement of Dry Film Thickness of Thin Film Coil-Coated Systems by Destructive Means Using a Boring Device

被代替

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標準號

ASTM D5796-03

發布

2003年

發布單位

美國材料與試驗協會

替代標準

ASTM D5796-03(2010)

當前最新

ASTM D5796-20

 

 

適用范圍

通過物理切割薄膜并光學觀察和測量厚度來測量有機涂層的干膜厚度，與非破壞性方法相比具有直接測量的優點。涂層系統的總厚度的組成涂層通常可以通過該測試方法單獨測量，只要各層之間的粘附力足夠。 （然而，當底漆、面漆或多個涂層具有相同或非常相似的外觀時，這可能會很困難。） 1.1 本測試方法涵蓋通過顯微鏡觀察測量涂膜的干膜厚度（DFT）在涂膜上鉆出一個精密切割的淺角度凹坑。該凹坑顯示出呈環形的橫截面層，其寬度與涂層的深度成正比，并允許直接計算干膜厚度。
1.1.1 設備、程序、精度和偏差討論包括方法 A方法A涉及使用不再市售的光學測量設備，但仍然是干膜測量的有效方法。方法 B 是軟件驅動的測量程序，取代方法 A.1.2 基材可以是任何剛性金屬材料，例如冷軋鋼、熱浸鍍鋅鋼、鋁等。基材必須是平面的，但以下情況除外：具有“線圈組”的基材，可以通過使用鉆孔裝置上的夾緊工具將其保持水平。注釋18212；基材表面輪廓的變化可能導致有機涂層厚度讀數不準確。這種情況可能存在于熱浸鍍鋼板等基材上。這對于所有用于確定有機涂層干膜厚度的“精密切割”方法都是如此。這就是為什么如果基材表面輪廓可疑，則在條帶上進行多次測量可能會很有用。
1.3 厚度測量范圍為 0 至 3.5 密耳（0 至 89 956；米）。注釋 28212；對于大于 3.5 密耳的薄膜的 DFT 測量(89 956;m)，但小于 63 mil (1600 956;m)，即 45176；可根據本測試方法使用鉆孔器，但 6.8 除外，其中千分尺讀數將提供直接讀數，并且根據 4.3.1 方法 A.1.4 不需要除以 10。 測量可在線圈上進行- 涂層板、某些成型產品或測試板上。
1.5 以 SI 單位表示的值應視為標準。括號中給出的值僅供參考。
1.6 本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。

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