錐形量熱儀是目前火災科學研究領域最為重要的大型試驗儀器, 廣泛應用于聚合物的燃燒特性研究[ 6- 7] ,其實驗數據與全尺寸火災實驗(如ISO9705) 中材料的燃燒行為具有相關性, 更接近于火災實際。本研究基于錐形量熱儀,從多個參數比較了硼酚醛飾面型防火涂料、市售膨脹型防火涂料及丙烯酸樹脂的阻燃性能, 并對阻燃機理進行了分析。...
重量損失（脫氣）程度越高，表明與引腳框架接觸的環氧樹脂密封劑的環氧—引腳框架分離概率越高。圖 6. 珀金埃爾默TGA 8000圖 7. TGA結果顯示兩種材料具有不同的脫氣性能熱機械分析(TMA)當材料經受溫度變化時，TMA可精確測量材料的尺寸變化。對于固化環氧樹脂體系，TMA可以輸出熱膨脹系數(CTE)和玻璃化轉變溫度。...
由于酸酐固化環氧樹脂特殊的三維網絡結構，導致其無法在自然環境中降解。目前，全國僅風電碳梁用碳纖維增強酸酐固化環氧樹脂產量為2-3萬噸/年。 傳統環氧樹脂復合材料的回收方法包括機械回收和高溫熱解。機械回收方法是將復合材料通過物理粉碎，與其他樹脂、粉末混合后擠壓制成板材，該方法碳纖維、玻璃纖維被破壞，產品附加值低，而且無法從根本上解決熱固性環氧樹脂的回收問題。...
芯片封裝，就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對半導體集成電路而言，非常重要。 封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等）。...
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