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錐形量熱儀是目前火災科學研究領域最為重要的大型試驗儀器, 廣泛應用于聚合物的燃燒特性研究[ 6- 7] ,其實驗數據與全尺寸火災實驗(如ISO9705) 中材料的燃燒行為具有相關性, 更接近于火災實際。本研究基于錐形量熱儀,從多個參數比較了硼酚醛飾面型防火涂料、市售膨脹型防火涂料及丙烯酸樹脂的阻燃性能, 并對阻燃機理進行了分析。...
重量損失(脫氣)程度越高,表明與引腳框架接觸的環氧樹脂密封劑的環氧—引腳框架分離概率越高。圖 6. 珀金埃爾默TGA 8000圖 7. TGA結果顯示兩種材料具有不同的脫氣性能熱機械分析(TMA)當材料經受溫度變化時,TMA可精確測量材料的尺寸變化。對于固化環氧樹脂體系,TMA可以輸出熱膨脹系數(CTE)和玻璃化轉變溫度。...
芯片封裝,就是把生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用,相當于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強其電熱性能。因此,封裝對半導體集成電路而言,非常重要。封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。...
巴柯爾(Barcol)硬度(簡稱巴氏硬度), 最早由美國 Barber-Colman公司提出,是近代國際上廣泛采用的一種硬度門類,一定形狀的硬鋼壓針,在標準彈簧試驗力作用下,壓入試樣表面,用壓針的壓入深度確定材料硬度,定義每壓入0.0076mm為一個巴氏硬度單位。巴氏硬度單位表示為HBa。...
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