據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔(via-hole)的充填整平化工藝中,采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術;其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。實踐說明,化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的可靠性。...
如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時,儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品采用指針式表頭,測量感應電動勢的大小,儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等新技術,利用磁阻來調制測量信號。還采用設計的集成電路,引入微機,使測量精度和重現性有了大幅度的提高。 ...
X射線和β射線法是無接觸無損測量,但裝置復雜昂貴,測量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護規范。X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。??????二.??? ***磁鐵(測頭)與導磁鋼材之間的吸力大小與處于這兩者之間的距離成一定比例關系,這個距離就是覆層的厚度。...
如果覆層材料也有磁性,則要求與基材的導磁率之差足夠大(如鋼上鍍鎳)。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時,儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品采用指針式表頭,測量感應電動勢的大小,儀器將該信號放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術,利用磁阻來調制測量信號。還采用設計的集成電路,引入微機,使測量精度和重現性有了大幅度的提高(幾乎達一個數量級)。...
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