當前多用錫的其它合金來替代SnPb合金,但它們的熔點一般L~SnPb共晶焊料的熔點高出許多,造成了焊接過程中高溫易氧化等嚴重問題。同時,無鉛焊料與鉛錫焊料相比,其擴展率和潤濕性能大大低于鉛錫焊料,因而影響其可焊性。目前市售的無鉛焊料用助焊劑大都是在有鉛焊料用助焊劑的基礎上加以改進而成,大多含有鹵素,對電器性能要求較高的電子領域腐蝕仍較為突出。...
一般而言,可以拿前文所說的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單,向吸錫帶加入適量助焊劑(如松香)然后緊貼焊盤,用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上,待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后,慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉,焊錫即被吸入帶中。...
2)應用特性●成本較低,工藝較簡單;●當焊接加熱時,銅的絡合物很快分解,只留下裸銅,因為OSP只是一個分子層,而且焊接時會被稀酸或助焊劑分解,所以不會有殘留物污染問題;●對有鉛焊接或無鉛焊接均能較好地兼容;●OSP保護涂層與助焊劑RMA(中等活性)兼容,但與較低活性的松香基免清洗助焊劑不兼容;●OSP的厚度(目前較多采用0.2~0.4μm)對所選用的助焊劑的匹配性要求較高,不同的厚度對助焊劑的匹配性要求也不同...
然而無鉛錫絲相對于有鉛錫絲,其焊接溫度升高,可焊性降低。為適應無鉛工藝,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蝕和低鹵素含量的樹脂芯助焊劑。 1 實驗 1.1 材料 焊接材料:銅板(牌號為T2,純度99%以上)、Sn0.7Cu焊料。 助焊劑原料:氫化松香、乙醇、異丙醇、丙三醇、丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、檸檬酸、蘋果酸、二甲胺鹽酸鹽、二乙胺鹽酸鹽和環己胺鹽酸鹽等。 1。...
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