不僅無Pb合金具有較硬的特點,就連表面氧化物、助焊劑殘留物、合金污染物等殘留覆蓋物組合,也能在電氣接觸和接觸電阻上產生多種影響。因此,電子產品從富Pb向無Pb制程的轉換,在電氣或機械方面都不是一個普通的替換。當比較無Pb和富Pb釬料時,由于尺寸的變化,在倒裝芯片的釬料球和μBGA封裝間會產生持久性的變化。Pb是比較軟的容易變形,因此無Pb制程的焊點硬度比有Pb的高,強度好些,變形也小些。...
但是,如果釬料球的熔化溫度低于焊膏的熔化溫度,如圖4所示,則一旦釬料球達到熔化溫度,助焊劑中產生大量的揮發氣體將進入熔化的釬料球釬料中,形成非常明顯的空洞。這個空洞形成過程將一直持續下去,直到焊膏釬料熔化后與釬料球釬料結合。而結合后才會導致助焊劑揮發物從熔化釬料內部被驅趕出來,空洞形成過程就會由于缺少揮發物質而慢慢地平息下來。...
●再流焊溫度曲線總長度:從環境溫度升至峰值溫度的時間為3~4min。●進入液相溫度再流區前要完成的功能是:使焊膏中的有機成分及水汽充分揮發;使被焊元器件預熱,大、小元器件溫度均衡;焊膏中的助焊劑充分發揮活性以清潔被焊面。●具體再流焊溫度曲線的設置,要根據焊膏的特性,如熔點或液相線溫度、助焊劑活性對溫度要求、組裝產品的特點來決定。還應關注:釬料儲存溫度不當,焊盤釬料不足。...
圖43.可焊性涂層的分類焊接過程是熔化的軟釬料和被焊的基體金屬結晶組織之間通過合金反應,將金屬和金屬結合在一起的過程。許多單金屬或合金都可以和SnPb、SnAgCu等釬料發生冶金反應而生成IMC,從理論上講,它們均可以作為可焊性鍍層。按焊接時的熔化狀態的不同,又可將其分成3類:(1)可熔鍍層:焊接溫度下鍍層金屬熔化,如Sn、Sn-Pb合金鍍層等。...
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