IEC 61188-5-8:2007
印制板和印制板組件.設計和使用.第5-8部分:附件(結合區/接頭)考慮要素.區域陣列組件(BGA, FBGA, CGA, LGA)
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
- 標準號
- IEC 61188-5-8:2007
- 發布
- 2007年
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 61188-5-8:2007
- 被代替標準
- IEC 91/705/FDIS:2007
- 適用范圍
- IEC 61188 的這一部分提供了有關用于電子元件表面附著的焊盤圖案幾何形狀的信息，這些電子元件具有焊球、焊柱或保護涂層焊盤形式的區域陣列端子。本文提供的信息的目的是提供表面安裝焊盤圖案的適當尺寸、形狀和公差，以確保適當焊點有足夠的面積，并且還允許對這些焊點進行檢查、測試和返工。每個條款都包含一組特定的標準，以便所提供的信息保持一致，提供有關元件、元件尺寸、焊點設計和焊盤圖案尺寸的信息。焊盤圖案尺寸基于數學模型，該模型為將焊點連接到印刷板建立了平臺。現有模型創建的平臺能夠建立可靠的焊點，無論使用哪種焊料合金來制造該焊點（無鉛、錫鉛等）。回流焊的工藝要求因焊料合金而異，應進行分析，以便工藝在合金的液相線溫度以上進行，并在該溫度以上保持足夠的時間以形成可靠的冶金結合。區域陣列焊盤圖案不使用“焊盤突出”概念，并嘗試匹配物理和尺寸終端屬性的特征。
IEC 61188-5-8:2007相似標準
IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2) IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2)
EN 61188-5-8:2008 印制板和印制板組件.設計和使用.第5-8部分:焊接(焊接區/接縫)考慮.區域陣列組件(BGA,FBGA,CGA,LGA)
GOST IEC 61188-5-8-2013 印制板和印制板組件. 設計和使用. 第5-8部分. 連接 (焊盤/焊點) 考慮. 區域陣列部件 (BGA, FBGA, CGA, LGA)
DIN EN 61188-5-8:2008 印制電路板和印制電路板組件 設計和使用 第5-8部分 焊接(焊接區/焊縫)考慮 區域陣列組件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
KS C IEC 61188-5-8:2009 印制板和印制板組件.設計和使用.第5-8部分:焊接(焊接區/接縫)要求.區域陣列組件(BGA、.FBGA、.CGA、.LGA)
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