針對壓力位置，分步焊接工藝中，微波介質板表面平整，工裝的施壓位置不受限，只需考慮受力均勻；而階梯焊接和一次焊接工藝中，微波介質板的受力位置不能干涉焊好的元器件，如果無法避免器件干涉問題，那么該器件的焊接工序需要調整到引腳器件焊接工序中，同時，在網板設計時，考慮該器件不設計焊膏印刷區域。? ?...
2．排線焊接此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接，連接后成為一個整體PCB印制板部件。3．印制板插座在比較復雜的儀器設備中，經常采用這種連接方式。從PCB印制板邊緣做出印制插頭，插頭部分按照插座的尺寸、接點數、接點距離、定位孔的位置等進行設計，使其與專用PCB印制板插座相配。4．標準插針連接此方式適合用在小型儀器中，通過標準插針將兩塊印制板連接，兩塊印制板一般平行或垂直。...
常見的檢查部位 電子元器件和組件 電路板和裝配件 溫度熱斑或偏差的典型原因 元件設計不合理 元件失效 焊接不合適 走線斷裂 極性反接 紅外照相機廣泛用于電子行業，并證明對生產和診斷領域非常有用。熱成像觀察小而不規則對象以及遠程確定熱特性和溫度的能力，對電氣工程師和技術人員具有極大幫助。...
清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。（二）組件污染物：對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。...
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