• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • IEC 61188-5-3:2007
    印制板和印制板組件.設計和使用.第5-3部分:焊接(焊接區/接縫)考慮.兩面帶有翅形引線的部件

    Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on two sides


    標準號
    IEC 61188-5-3:2007
    發布
    2007年
    發布單位
    國際電工委員會
    當前最新
    IEC 61188-5-3:2007
     
     
    被代替標準
    IEC 91/702/FDIS:2007
    適用范圍
    IEC 61188 的這一部分提供了有關用于兩側帶有鷗翼引線的電子元件表面附著的焊盤圖案幾何形狀的信息。本文提供的信息的目的是提供表面安裝焊盤圖案的適當尺寸、形狀和公差,以確保適當的焊料填角有足夠的面積,并且還允許對這些焊點進行檢查、測試和返工。每個條款都包含一組特定的標準,以便所提供的信息保持一致,提供有關元件、元件尺寸、焊點設計和焊盤圖案尺寸的信息。

    IEC 61188-5-3:2007相似標準


    推薦

    淺談PCB連接方法

    解決方法是,采用芯片內部本地無線發射器將數據傳送到鄰近電路板上。二、內部互連PCB板內互連,要遵循這些原則:使用高性能PCB,其絕緣常數值按層次受控,以便管理電磁場。避免使用引線組件,避免在敏感板上使用過孔加工工藝,因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝,能為高頻電流提供更好趨膚效應。...

    紅外熱像儀溫度熱斑或偏差典型原因

    應用示例   印制板(PCB)生產   無論是設計測試階段,紅外照相機在印制板生產領域都能發揮重要作用。設計電路時,工程師可利用紅外設備監測特定元件熱特性,并根據結果修改設計。測試階段,工程師利用熱成像定位故障,例如電路焊接不合適、元件之間走線斷裂、剝離引線電源波動、丟失或不合適焊接元件、元器件極性接反,以及元件布局不正確而造成電路發熱。...

    微波功率模塊三種焊接工藝分析比較

    發射 / 接收(T/R)組件是廣泛應用于機載、艦載、星載彈載等新一代固態有源相控陣雷達核心部件。其中,微波功率模塊實現發射信號合成放大,是 T/R 組件中非常重要組成部分。由于微波功率模塊數量多、體積小、集成度高、電性能要求高、可靠性要求高電磁兼容問題突出,采用傳統制造手段已無法滿足整機小型化、集成化高可靠性需求。...

    淺談PCBA線路板清洗:有哪些因素影響著水基清洗工藝...

    清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化兼容性限制。部件獨特限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。(二)組件污染物:對獨特部件考慮限制有了明確了解后,在可制造性設計下一步則考慮組裝(通常是焊接)工藝后,留在電路板上污染物影響。為了解污染物風險,設計人員須考慮助焊劑殘留成分,物理特性,數量,清洗材料對去除焊接殘留能力。...


    誰引用了IEC 61188-5-3:2007 更多引用





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频