解決方法是,采用芯片內部的本地無線發射器將數據傳送到鄰近的電路板上。二、內部互連PCB板內的互連,要遵循這些原則:使用高性能PCB,其絕緣常數值按層次受控,以便管理電磁場。避免使用有引線的組件,避免在敏感板上使用過孔加工工藝,因為該工藝會導致過孔處產生引線電感。選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝,能為高頻電流提供更好的趨膚效應。...
應用示例 印制板(PCB)生產 無論是設計和測試階段,紅外照相機在印制板生產領域都能發揮重要作用。設計電路時,工程師可利用紅外設備監測特定元件的熱特性,并根據結果修改設計。測試階段,工程師利用熱成像定位故障,例如電路焊接不合適、元件之間的走線斷裂、剝離引線的電源波動、丟失或不合適的焊接元件、元器件極性接反,以及元件布局不正確而造成電路發熱。...
發射 / 接收(T/R)組件是廣泛應用于機載、艦載、星載和彈載等新一代固態有源相控陣雷達的核心部件。其中,微波功率模塊實現發射信號的合成和放大,是 T/R 組件中非常重要的組成部分。由于微波功率模塊數量多、體積小、集成度高、電性能要求高、可靠性要求高和電磁兼容問題突出,采用傳統的制造手段已無法滿足整機小型化、集成化和高可靠性的需求。...
清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。(二)組件污染物:對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后,在可制造性設計的下一步則考慮組裝(通常是焊接)工藝后,留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險,設計人員須考慮助焊劑殘留的成分,物理特性,數量,清洗材料對去除焊接殘留的能力。...
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