BS EN 61188-5-3:2007
印制電路板和印制電路板組件.設計和使用.第5-3部分:焊接(焊接區/焊縫)考慮.兩面帶有翅形引線的部件
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Attachment (land/joint) considerations - Components with gull- wing leads on two sides
- 標準號
- BS EN 61188-5-3:2007
- 發布
- 2007年
- 發布單位
- 英國標準學會
- 當前最新
- BS EN 61188-5-3:2007
- 引用標準
- IEC 61188-5-1
- 被代替標準
- 95/208506 DC-1995 95/208507 DC-1995
- 適用范圍
- IEC 61188 的這一部分提供了有關用于兩側帶有鷗翼引線的電子元件表面附著的焊盤圖案幾何形狀的信息。 本文提供的信息的目的是提供表面安裝焊盤圖案的適當尺寸、形狀和公差，以確保適當的焊料填角有足夠的面積，并且還允許對這些焊點進行檢查、測試和返工。 每個條款都包含一組特定的標準，以便所提供的信息保持一致，提供有關元件、元件尺寸、焊點設計和焊盤圖案尺寸的信息。
推薦
淺談PCBA線路板清洗：有哪些因素影響著水基清洗工藝...
清洗工藝設計首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件獨特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。（二）組件污染物：對獨特部件的考慮和限制有了明確了解后，在可制造性設計的下一步則考慮組裝（通常是焊接）工藝后，留在電路板上的污染物的影響。為了解污染物的風險，設計人員須考慮助焊劑殘留的成分，物理特性，數量，清洗材料對去除焊接殘留的能力。...
紅外熱像儀溫度熱斑或偏差的典型原因
常見的檢查部位 電子元器件和組件 電路板和裝配件 溫度熱斑或偏差的典型原因 元件設計不合理 元件失效 焊接不合適 走線斷裂 極性反接 紅外照相機廣泛用于電子行業，并證明對生產和診斷領域非常有用。熱成像觀察小而不規則對象以及遠程確定熱特性和溫度的能力，對電氣工程師和技術人員具有極大幫助。...