• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • QJ 488-1983
    印制板用鉛錫合金鍍層技術條件

    Specifications for lead-tin alloy coatings for printed boards


    標準號
    QJ 488-1983
    發布單位
    行業標準-航天
    當前最新
    QJ 488-1983
     
     
    代替標準
    QJ 488A-1995

    QJ 488-1983相似標準


    推薦

    使用iEDX150WT應對IPC4554浸鍍層測試應用方案

    每種鍍層結構均具有其自身的特殊性及工藝的復雜性,表現在鍍層的穩定性,使用成本和壽命等各方面的優缺點。? ? ??? ? ??IPC發布的IPC-4554印制板規范(以下簡稱規范),旨在幫助印制板制造商在PCB生產過程中改進工藝環節,提升產品可靠性。在規范中,IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度,包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度,且包含應滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。...

    激光焊錫工藝在PCB焊盤鍍金層的焊接應用

    2、在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經常要等上幾個星期甚至個把月才,鍍金板的待壽命(shelf life)比合金長很多倍,所以大家都樂意采用。再說鍍金,PCB在度樣階段的成本與合金板相比相差無幾。從理論上講,金是可焊性非常優良的鍍層,但在現實中,為什么可焊性本來非常優秀的鍍金件,有時其可焊性反倒不如鍍錫或噴(熱浸鍍)件呢?...

    PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響(一)

    2.Im-Sn鍍層1)鍍層特點Im-Sn是近年來無化過程中受重視的可焊性鍍層。浸Sn化學反應(硫酸亞或氯化亞)所獲得的Sn層厚度在0.1~1.5μm之間(經多次焊接至少浸Sn厚度應為1.5μm)。該厚度與鍍液中的亞離子濃度、溫度及鍍層疏孔度等有關。由于Sn具有較高的接觸電阻,在接觸探測測試方面,不像浸銀的那樣好。...

    RoHS檢測儀的常見問題

    惠州市華高儀器設備有限公司ROHS檢測儀   1.鎘、、汞測量結果的受影響程度:一般來說,鎘受、溴Ka合峰的干擾;受Bi、As、Br、Fe合峰的干擾;汞受W的干擾,這些可以通關觀察譜圖了解到;   2....


    QJ 488-1983 中可能用到的儀器設備





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频