找不到引用QJ 488-1983 印制板用鉛錫合金鍍層技術條件 的標準
每種鍍層結構均具有其自身的特殊性及工藝的復雜性,表現在鍍層的穩定性,使用成本和壽命等各方面的優缺點。? ? ??? ? ??IPC發布的IPC-4554印制板浸錫規范(以下簡稱規范),旨在幫助印制板制造商在PCB生產過程中改進工藝環節,提升產品可靠性。在規范中,IPC詳細的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度,包括如何使用XRF分析儀準確測量厚度,且包含應滿足XRF分析儀準確測量所需的條件。...
J-STD-0034.02.52.5參閱使用的性能范圍需要力的測量時,在指定的規定條款下使用測力實驗4.02.52.5錫鉛共晶測試最小值為0.14m_/mm。...
,在相對平均值-4σ (標準偏差)時測量值≥0.05μm(2μin)物理性能附著力IPC-TM-6506.54.04沒有鍍層或阻焊層剝離的跡象可焊性J-STD-0034.02.52.5參閱使用的性能范圍需要力的測量時,在指定的規定條款下使用測力實驗4.02.52.5錫鉛共晶測試最小值為0.14m_/mm。...
電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等。復合電鍍方面有﹕鎳基復合電鍍﹐鋅基復合電鍍﹐銀基復合電鍍﹐金剛石鑲嵌復合電鍍。5....
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