IEC 60749-39:2006
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第39部分:半導體器件使用的有機材料的濕氣擴散性和水溶解性的測量
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
- 標準號
- IEC 60749-39:2006
- 發布
- 2006年
- 總頁數
- 28頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 60749-39:2021 RLV
- 當前最新
- IEC 60749-39:2021 RLV
- 被代替標準
- IEC 47/1860/FDIS:2006 IEC/PAS 62307:2002
- 適用范圍
- IEC 60749 的這一部分詳細介紹了半導體元件封裝中使用的有機材料的水分擴散率和水溶性特性的測量程序。這兩種材料特性是塑料封裝半導體在暴露于濕氣和高溫回流焊后有效可靠性能的重要參數。注：建議本標準中使用的吸濕參數從材料供應商（如樹脂供應商）獲取。