IEC 60749-39:2006
半導體器件.機械和氣候試驗方法.第39部分:半導體器件使用的有機材料的濕氣擴散性和水溶解性的測量

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components

被代替

IEC 60749-39:2006 發布歷史

IEC 60749-39:2006由國際電工委員會 IX-IEC 發布于 2006-07，并于 2006-07-25 實施。

IEC 60749-39:2006 在中國標準分類中歸屬于: L40 半導體分立器件綜合，在國際標準分類中歸屬于: 31.240 電子設備用機械構件。

IEC 60749-39:2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第39部分:半導體器件使用的有機材料的濕氣擴散性和水溶解性的測量的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60749-39:2021 RLV 。

IEC 60749-39:2006的歷代版本如下：

• 0000年 IEC 60749-39:2021 RLV
• 2006年 IEC 60749-39:2006 半導體器件.機械和氣候試驗方法.第39部分:半導體器件使用的有機材料的濕氣擴散性和水溶解性的測量

IEC 60749 的這一部分詳細介紹了半導體元件封裝中使用的有機材料的水分擴散率和水溶性特性的測量程序。這兩種材料特性是塑料封裝半導體在暴露于濕氣和高溫回流焊后有效可靠性能的重要參數。注：建議本標準中使用的吸濕參數從材料供應商（如樹脂供應商）獲取。

標準號

IEC 60749-39:2006

發布

2006年

發布單位

國際電工委員會

替代標準

IEC 60749-39:2021 RLV

當前最新

IEC 60749-39:2021 RLV

 

 

被代替標準

IEC 47/1860/FDIS:2006 IEC/PAS 62307:2002

專題

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