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IEC 60194:2006
印制板設計、制造和組裝.術語和定義

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

被代替

2017-12

哪些標準引用了IEC 60194:2006

BS EN 61189-2-719:2016 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯結構和組件的試驗方法. 互連結構材料試驗方法. 相對介電常數和介質損耗角正切值(500 MHz至10 GHz)BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷線路板 BS EN 61189-3-719:2016 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯結構和組件的試驗方法. 互連結構的試驗方法 (印刷電路板). 溫度循環過程中單鍍通孔 (PTH) 阻力變化的監測 BS EN 60068-2-58:2015 環境試驗.試驗.試驗Td.表面安裝設備(SMD)的可焊性,耐金屬化溶融和耐焊接熱試驗方法 BS PD IEC/TS 62878-2-1:2015 裝置內埋基板. 指南. 通用技術說明 BS PD IEC/TS 62878-2-3:2015 設備嵌入式基板指導方針設計指南 BS PD IEC/TS 62878-2-4:2015 裝置內埋基板. 指南. 測試元件組 (TEG)IEC TS 62878-2-4:2015 器件嵌入基板第2-4部分:指南試驗元件組（TEG）IEC TS 62878-2-3:2015 裝置內埋基板.第2-3部分:指南.設計指引 IEC TS 62878-2-1:2015 裝置內埋基板.第2-1部分:指南.通用技術說明 IEC 60068-2-58:2015 環境試驗.第2-58部分:試驗.試驗Td:表面安裝元器件(SMD)用可焊性、耐金屬化溶融和耐焊接熱的試驗方法 BS EN 62137-4:2014 電子組裝技術區域陣列型封裝表面安裝器件焊點的耐久性試驗方法 BS PD IEC/PAS 60127-8:2014 微型熔斷器. 特定過流保護的熔斷電阻器 GOST R IEC 60068-2-20-2015 環境試驗. 第2-20部分. 試驗. 試驗T. 帶引線設備的焊接性及耐焊熱性的試驗方法 GOST R IEC 61193-2-2015 質量評估體系. 第2部分. 電子元件和包裝件用抽樣方案的選擇和使用 GOST R IEC 61193-1-2015 質量評估體系. 第1部分. 印制版組裝件缺陷的登記和分析 GOST R IEC 61193-3-2015 質量評估體系. 第3部分. 印制電路板, 層壓最終產品及過程審計用抽樣方案的選擇和使用 IEC 62137-4:2014 電子組裝技術. 第4部分: 區域陣列類型包裝表面安裝設備的焊接接縫的耐久性試驗方法 BS EN 61190-1-2:2014 電子組裝件用附件材料.電子組裝件中高質量互聯用焊劑的要求 BS ISO 16525-9:2014 膠粘劑. 各向同性導電膠粘劑的試驗方法. 高速信號傳輸特性的測定 BS PD IEC/TR 62866:2014 印刷電路板和組件的電化學遷移. 機制和試驗 ISO 16525-9:2014 粘合劑. 各向同性的導電粘合劑的試驗方法. 第9部分: 高速信號傳輸特性的測定 IEC 61190-1-2:2014 電子組件用連接材料. 第1-2部分: 電子組裝中高質量連接器用焊劑的要求 IEC 61189-11:2013 電氣材料、互連結構和組件的試驗方法.第11部分:焊接合金熔化溫度范圍的測量 IEC 61191-1:2013 印刷電路板組件.第1部分:總規范.使用表面安裝和相關裝配技術的焊接電氣和電子組件的要求 DIN EN 62137-3:2012 電子組裝技術.第3部分:焊接接縫用環境和耐久性試驗方法篩選導則(IEC 62137-3-2011).德文版本EN 62137-3-2012 DIN EN 60068-2-83:2012 環境試驗. 第2-83部分: 試驗. 試驗Tf: 利用焊錫膏濕平衡法進行的表面安裝設備(SMD)電子元件的焊接性試驗(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011 GOST IEC 60127-4-2011 微型熔斷器.第4部分.通孔和表面安裝型通用模數熔斷體 BS EN 61760-3:2010 表面安裝技術.通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法 JIS C 60068-2-20:2010 環境試驗.第2-20部分:試驗.試驗T:帶導線裝置的可焊接性和焊接熱抵抗性的試驗方法 JIS C 5005-2:2010 質量評估系統.第2部分:電子元件和包裝件檢驗用抽樣檢驗方案的選擇和使用 IEC 61760-3:2010 表面貼裝技術.第3部分:通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法 DIN EN 62137-1-5:2010 表面貼裝技術.表面貼裝焊接接點用環境及疲勞試驗方法.第1-5部分:機械剪切疲勞試驗(IEC 62137-1-5-2009).德文版本EN 62137-1-5-2009 GOST R IEC 61192-3-2010 焊接電子組件的工藝要求.第3部分:穿孔安裝組件 GOST R IEC 61192-1-2010 焊接電子組件的工藝要求.第1部分:概述 GOST R IEC 61192-5-2010 焊接電子組件的工藝要求.第5部分:焊接電子組件的返工,修訂和維修 GOST R IEC 61192-4-2010 焊接電子組件的工藝要求.第4部分:終端組件 GOST R IEC 61192-2-2010 焊接電子組件的工藝要求.第2部分:表面安裝組件 DIN EN 62137-1-4:2009 表面安裝技術.表面安裝焊點的環境忍受力試驗方法.第1-4部分:周期性撓曲試驗(IEC 62137-1-4:2009),德文版本EN 62137-1-4:2009 BS EN 62137-1-5:2009 表面安裝技術.表面安裝焊接點的環境和耐受試驗方法.第1-5部分:機械剪切疲勞試驗 DIN EN 62137-1-3:2009 表面安裝技術.表面安裝焊接點用環境和持久測試方法.第1-3部分:循環跌落試驗(IEC 62137-1-3-2008).德文版本EN 62137-1-3-2009 BS EN 62137-1-3:2009 表面安裝技術.表面安裝焊縫的環境和耐久性試驗方法.循環跌落試驗 BS EN 62137-1-4:2009 表面安裝技術.表面安裝焊點的環境忍受力試驗方法.周期性撓曲試驗 DIN EN 60068-2-20:2009 環境試驗.第2-20部分:試驗.試驗T:帶導線裝置的可焊接性和焊接熱抵抗性的試驗方法 BS EN 60068-2-20:2008 環境測試.試驗.試驗T.含鉛裝置熱釬焊阻力和軟焊性的試驗方法 IEC 62137-1-3:2008 表面安裝技術.表面安裝焊縫的環境和耐久性試驗方法.第1-3部分:循環跌落試驗 JIS C 6485:2008 印制電路用基礎材料.紙基、酚醛樹脂 DIN EN 61193-2:2008 質量評估系統.第2部分:電子元件和包裝件的檢驗用抽樣策略的選擇和使用 DIN EN 62137-1-1:2008 表面安裝技術.表面安裝焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.第1-1部分:拉拔強度試驗 DIN EN 62137-1-2:2008 表面安裝技術.表面裝配的焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.第1-2部分:切變強度試驗 BS EN 61193-2:2007 質量評估體系.第2部分:電子元件和包裝件的檢驗用抽樣策略的選擇和使用 DIN EN 61192-5:2007 釬焊電子組件的工藝要求.第5部分:釬焊電子組件的再加工、改進和檢修 BS EN 62137-1-2:2007 表面安裝技術.表面安裝焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.剪切強度試驗 BS EN 62137-1-1:2007 表面安裝技術.表面安裝焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.拉拔強度試驗 IEC 61193-2:2007 質量評估系統.第2部分:電子元件和包裝件檢驗用抽樣檢驗方法的選擇和使用 BS EN 61192-5:2007 釬焊電子組裝件的工藝要求.釬焊電子組裝件的再加工、改進和維修 IEC 62137-1-1:2007 表面安裝技術.表面安裝焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.第1-1部分:拉拔強度試驗 IEC 62137-1-2:2007 表面安裝技術.表面裝配焊接接縫的環境和耐久性試驗方法.第1-2部分:剪切強度試驗 IEC 61190-1-3:2007 電子組件用連接材料.第1-3部分:電子焊接用電子級釬焊合金及有焊劑和無焊劑的固體焊料用要求 AS 60068.2.77:2004 環境試驗．試驗．試驗77：主體強度和沖擊震動

標準號: IEC 60194:2006
發布: 2006年
發布單位: 國際電工委員會
替代標準: IEC 60194:2015
當前最新: IEC 60194:2015

被代替標準: IEC 91/566/FDIS:2005 IEC 60194:1999

本國際標準定義了印刷電路板和印刷電路板組裝產品領域使用的術語。

IEC 60194:2006相似標準

OS GSO IEC 60194:2014 印制板設計、制造和組裝術語和定義 CEI EN 60194:2009 印制板設計、制造和組裝術語和定義 GSO IEC 60194:2014 印制板設計、制造和組裝術語和定義 DANSK DS/EN 60194:2006 印制板設計、制造和組裝術語和定義 IEC 60194:1999 印制板設計、制造和組裝術語和定義

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誰引用了IEC 60194:2006 更多引用

BS EN 61189-2-719:2016 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯結構和組件的試驗方法. 互連結構材料試驗方法. 相對介電常數和介質損耗角正切值(500 MHz至10 GHz)

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