圖2 “分支型”電纜組裝件結構示意圖（“一分多”電纜）圖3 “分支型”電纜組裝件結構示意圖（“多分多”電纜）裝備用低頻電纜組裝件按在設備中的使用位置不同還可分為設備外部連接電纜組裝件（如圖4所示）和設備內部互連電纜組裝件（如圖5所示）。圖4 設備外部連接電纜組裝件圖5 設備內部互連電纜組裝件三、裝備用電纜組裝件制作材料介紹裝備用低頻電纜組裝件中使用的原材料可分為主要材料和輔助材料兩類。...
除此之外，這些測試可以針對設計中與功能退化（功能失效）無關的薄弱點進行早期探測和評估，包括元器件的幾何布置、組裝、互連技術和半導體質量。...
研究人員表示，逐步生長材料與在微米級組裝結構的做法形成鮮明對比，后者是從大塊材料開始并將其蝕刻下來，新方法可以很好地控制條件。 因為在通常為球形的傳統催化劑中，大多數原子都卡在球體的中間，表面的原子很少，這意味著大部分材料都被浪費了，它們不能參與反應環境。而新的3D納米結構經過精心設計，可將更多原子暴露在反應環境中，從而促進更有效的能量轉換催化。...
當其消耗掉釬料約25％的疲勞壽命后，在晶粒邊界的交叉處就可以看到微空穴；當消耗掉約40％的疲勞壽命后，微空穴變成微裂痕；這些微裂痕相互聚結形成大裂痕，最后會導致整個焊點的斷裂。焊點常常連接的是特性不相同的材料，導致整體熱膨脹不匹配。作為主要材料的釬料，在特性上與焊接結構材料有很大的不同，導致局部熱膨脹不匹配。熱膨脹不匹配的嚴重性以及由此造成的可靠性隱患，依賴于電子組裝工藝的設計參數和工作使用環境。...
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