集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎的數學邏輯電路和以放大器為基礎的線性電路。后者由于半導體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發展較前者慢。同時應用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體激光器和光纖維導管為基礎的光集成電路也正在發展之中。 ...
主要應用于半導體和電子元器件的涂覆，其中所含的 2%氟化丙烯酸聚合物作為一種含氟聚合物，具有高耐候性、高耐熱性以及高穩定性。本工作選取了 EGC-1700 無色防潮保護涂層做微波混合集成電路射頻裸芯片的防護材料，并設計了一款應用頻段在 7.0～13.5 GHz 的低噪聲放大器進行驗證。 ?...
什么是厚膜電路：用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。?...
本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路后摩爾時代的發展預測 , 提出了天線陣列微系統概念、內涵和若干前沿科學技術問題 , 分析討論了天線陣列微系統所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構集成、封裝及功能材料等關鍵技術及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望...
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